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Praxis-Grundlagen für Elektrotechniker und Mechatroniker: Anforderungen im industriellen Umfeld
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Praxis-Grundlagen für Elektrotechniker und Mechatroniker: Anforderungen im industriellen Umfeld
von: Wolf-Dieter Schmidt
Diplomica Verlag GmbH, 2014
ISBN: 9783842830141
110 Seiten, Download: 13255 KB
 
Format:  PDF
geeignet für: Apple iPad, Android Tablet PC's Online-Lesen PC, MAC, Laptop

Typ: A (einfacher Zugriff)

 

 
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Inhaltsverzeichnis

  Inhaltsverzeichnis 3  
  1. Einleitung 7  
  2. Computereinsatz für Engineering-Zwecke in der Elektronik 8  
     2.1. Begriffe 8  
     2.2. Schritte auf dem Weg zur Leiterplattenbaugruppe 8  
  3. Grundlagen Engineering in der Elektronik 14  
     3.1. Normen - Sinn und Zweck 14  
     3.2. Technisches Zeichnen (Mechanik) 16  
  4. Werkstoffe in der Elektronik 23  
     4.1. Werkstofftypen 23  
     4.2. Metallische Werkstoffe 23  
     4.3. Isolierstoffe / Kunststoffe 26  
     4.4. Magnetisch wirksame Werkstoffe 30  
  5. elektronische Bauelemente (I) 32  
     5.1. verschiedene Ansichten: Schaltsymbol, technischer Aufbau, Ersatzschaltbild 32  
     5.2. Einteilung der Bauteile nach Kategorien 33  
     5.3. Bauteil-Werte und Toleranzfelder 36  
  6. elektronische Bauelemente (II) 42  
     6.1. elektromechanische Bauteile - Übersicht 42  
     6.2. Werkstoffe 42  
     6.3. Litzen und Drähte 43  
     6.4. Schalter 44  
     6.5. Steckverbinder und Sockel 46  
     6.6. Schaltzeichen zusätzlicher Funktionselemente 50  
  7. elektronische Bauelemente (III) 51  
     7.1. Widerstände 51  
     7.2. Kondensatoren 55  
     7.3. Spulen / Drosseln bzw. Übertrager / Transformatoren 61  
  8. elektronische Bauelemente (IV) 64  
     8.1. Dioden 64  
     8.2. Transistoren 67  
     8.3. integrierte Schaltungen 69  
     8.4. Halbleitergehäuse 76  
  9. Die Leiterplatte als Schaltungsträger 80  
  10. Löten 83  
     10.1. Grundlagen 83  
     10.2. Lötverfahren 84  
     10.3. Der Lötvorgang 85  
  11. Leiterplatten-Layout 88  
     11.1. Layout-Parameter 88  
     11.2. Layout für bedrahtete Technik (THT) 91  
     11.3. Layout für Oberflächenmontagetechnik (SMT) 97  
     11.4. zusätzliche Hinweise zum Layouten 99  
  12. Einbau von Leiterplattenbaugruppen 100  
  Literatur und Quellen 104  
  Verzeichnis gängiger Abkürzungen 106  
  wichtige physikalische Maßeinheiten 108  


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