|
Inhaltsverzeichnis |
3 |
|
|
1. Einleitung |
7 |
|
|
2. Computereinsatz für Engineering-Zwecke in der Elektronik |
8 |
|
|
2.1. Begriffe |
8 |
|
|
2.2. Schritte auf dem Weg zur Leiterplattenbaugruppe |
8 |
|
|
3. Grundlagen Engineering in der Elektronik |
14 |
|
|
3.1. Normen - Sinn und Zweck |
14 |
|
|
3.2. Technisches Zeichnen (Mechanik) |
16 |
|
|
4. Werkstoffe in der Elektronik |
23 |
|
|
4.1. Werkstofftypen |
23 |
|
|
4.2. Metallische Werkstoffe |
23 |
|
|
4.3. Isolierstoffe / Kunststoffe |
26 |
|
|
4.4. Magnetisch wirksame Werkstoffe |
30 |
|
|
5. elektronische Bauelemente (I) |
32 |
|
|
5.1. verschiedene Ansichten: Schaltsymbol, technischer Aufbau, Ersatzschaltbild |
32 |
|
|
5.2. Einteilung der Bauteile nach Kategorien |
33 |
|
|
5.3. Bauteil-Werte und Toleranzfelder |
36 |
|
|
6. elektronische Bauelemente (II) |
42 |
|
|
6.1. elektromechanische Bauteile - Übersicht |
42 |
|
|
6.2. Werkstoffe |
42 |
|
|
6.3. Litzen und Drähte |
43 |
|
|
6.4. Schalter |
44 |
|
|
6.5. Steckverbinder und Sockel |
46 |
|
|
6.6. Schaltzeichen zusätzlicher Funktionselemente |
50 |
|
|
7. elektronische Bauelemente (III) |
51 |
|
|
7.1. Widerstände |
51 |
|
|
7.2. Kondensatoren |
55 |
|
|
7.3. Spulen / Drosseln bzw. Übertrager / Transformatoren |
61 |
|
|
8. elektronische Bauelemente (IV) |
64 |
|
|
8.1. Dioden |
64 |
|
|
8.2. Transistoren |
67 |
|
|
8.3. integrierte Schaltungen |
69 |
|
|
8.4. Halbleitergehäuse |
76 |
|
|
9. Die Leiterplatte als Schaltungsträger |
80 |
|
|
10. Löten |
83 |
|
|
10.1. Grundlagen |
83 |
|
|
10.2. Lötverfahren |
84 |
|
|
10.3. Der Lötvorgang |
85 |
|
|
11. Leiterplatten-Layout |
88 |
|
|
11.1. Layout-Parameter |
88 |
|
|
11.2. Layout für bedrahtete Technik (THT) |
91 |
|
|
11.3. Layout für Oberflächenmontagetechnik (SMT) |
97 |
|
|
11.4. zusätzliche Hinweise zum Layouten |
99 |
|
|
12. Einbau von Leiterplattenbaugruppen |
100 |
|
|
Literatur und Quellen |
104 |
|
|
Verzeichnis gängiger Abkürzungen |
106 |
|
|
wichtige physikalische Maßeinheiten |
108 |
|