Hilfe Warenkorb Konto Anmelden
 
 
   Schnellsuche   
     zur Expertensuche                      
Praxishandbuch Steckverbinder
  Großes Bild
 
Praxishandbuch Steckverbinder
von: Herbert Endres
Vogel Communications Group GmbH & Co. KG, 2018
ISBN: 9783834362384
396 Seiten, Download: 12152 KB
 
Format:  PDF
geeignet für: Apple iPad, Android Tablet PC's Online-Lesen PC, MAC, Laptop

Typ: B (paralleler Zugriff)

 

 
eBook anfordern
Inhaltsverzeichnis

  Titel 2  
     Copyright / Impressum 3  
     Vorwort 5  
     Inhaltsverzeichnis 7  
  1 Was ist ein Steckverbinder? 17  
  2 Steckverbinder-Bestandteile 19  
  3 Unterschiedliche Anschlusstechniken 21  
     3.1 Einlöten 21  
     3.2 Durchlöten 21  
     3.3 Auflöten 21  
     3.4 Einpresstechnik 22  
     3.5 Anlöten 22  
     3.6 Anschweißen 23  
     3.7 Anschrauben 23  
     3.8 Crimpen 23  
  4 Isolatormaterialien 25  
     4.1 PBT 30  
     4.2 PA 30  
     4.3 LCP 31  
     Unbenannt 31  
     4.5 PC 31  
     4.6 Produktion von Steckverbindergehäusen 31  
     4.7 Reel-to-Reel-Verarbeitung 31  
     4.8 Krematoriumseffekte 32  
  5 Kontaktmaterialien 33  
     5.1 Kupfer 34  
     5.2 Messing 34  
     5.3 Federnde Legierungen 34  
     5.4 Relaxation der Federkräfte 34  
     5.5 Kontakte 36  
  6 Kontaktpunkt 37  
  7 Verschiedene Kontaktoberflächen 39  
     7.1 Nickel 39  
     7.2 Gold 40  
     7.3 Palladium 40  
     7.4 Silber 40  
     7.5 Zinn 40  
     7.6 Multilayer 41  
     7.7 Nickel-Sperrschicht 41  
     7.8 Kontakte aus vorveredelten Bandmaterialien 41  
     7.9 Kontaktgabe zwischen unterschiedlichen Kontaktoberflächen 42  
  8 Kontaktwiderstand 43  
     8.1 Kontaktwiderstand und Temperatur 47  
     8.2 Kontaktwiderstand und Korrosion 48  
     8.3 Kontaktwiderstand und Reibkorrosion 48  
     8.4 Kontaktwiderstand und Steckzyklen 49  
     8.5 Filme auf den Kontaktoberflächen 50  
     8.6 Ein niedriger Kontaktwiderstand ist wichtig 50  
  9 Abschirmmaßnahmen 53  
     9.1 Elektromagnetische Verträglichkeit 54  
     9.2 Der EMV-Schirmfaktor 56  
     9.3 Pseudo-Koaxial-Pinbelegung zur Optimierung der Signalintegrität 58  
  10 Verriegelung der Steckverbinder 63  
  11 Gehäuse und Mechanik 67  
     11.1 Positionscodierungen 67  
     11.2 Vorzentrierungen 68  
     11.3 Steckkompatibilität 69  
     11.4 Inverse Stecksysteme 70  
     11.5 Soft- und hartmetrische Rückwand-Leiterplattensysteme 70  
     11.6 Wasserdichte Ausführungen 71  
     11.7 Explosionsgeschützte Steckverbinder 73  
  12 Warum werden neue Steckverbinder entwickelt? 75  
  13 Steckverbinder in der Leistungselektronik 77  
     13.1 Beispiel Kühlung durch Anschlussleitungen 78  
     13.2 Beispiel Kühlung durch Kupfer in der Leiterplatte 78  
     13.3 Thermische Simulation für den Extremfall 79  
     13.4 Hot Plugging in der Leistungselektronik 80  
     13.5 Stromverträglichkeit im Grenzbereich 81  
  14 Steckverbinder für hohe Datenraten 85  
     14.1 Warum werden diese Signale als differenzielles Paar übertragen? 85  
     14.2 Wie überträgt man digitale Signale? 85  
     14.3 Was muss bei den Übertragungsstrecken beachtetwerden? 88  
     14.4 Warum sind Impedanz-Stoßstellen kritisch? 89  
     14.5 Neben- oder Übersprechen bei hohen Datenraten 90  
     14.6 Signal-Störabstand – Warum ist Nebensprechenso kritisch? 91  
     14.7 Simulation in der Steckverbinderindustrie 93  
     14.8 Signalübertragung bei hohen Datenraten 95  
     14.9 S-Parameter 99  
     14.10 S-Parameter im unsymmetrischen Betrieb(single ended) 99  
     14.11 S-Parameter im Mischbetrieb 100  
     14.12 Verifikation von S-Parametern nach der Simulation 103  
     14.13 Was sind Augendiagramme? 104  
     14.14 Einfluss der Leiterplatte 106  
  15 Weiterverarbeitung von Steckverbindern imFertigungsprozess 109  
     15.1 Lötvorgänge bei unterschiedlichen Leiterplatten-Löttechniken 109  
     15.2 Steckverbinder auf Leiterplatten in Einpresstechnik setzen 110  
     15.3 Anschluss von Drähten, Litzen und Kabeln an Steckverbinder 111  
  16 Steckverbinderauswahl 113  
     16.1 Einsatzfall 113  
     16.2 Checkliste 117  
  Expertenbeiträge - 1 Steckverbinder qualifizieren und bewerten 121  
  2 Einpresstechnik 139  
     2.1 Reparaturfähigkeit 140  
     2.2 Leiterplattenoberflächen 140  
     2.3 Lochaufbau 141  
     2.4 Oberflächenbeschichtung der Kontakte undder Einpresszone 141  
     2.5 Leiterplattendesign: Mindestabstand und Leiterbahnenverlauf 142  
     2.6 Einpressprozess 142  
     2.7 Pressen 144  
     2.8 Zuverlässigkeit der Einpresstechnik 144  
     2.9 Anwendungsbeispiele 145  
  3 Komponentendesign für die automatisierte Kabelsatzfertigung 147  
     3.1 In Zukunft gibt es keine Alternative mehr zurautomatisierten Fertigung 147  
        3.2 Neue Herausforderungen und Chancen für Entwickler von Kabelsätzen und Komponenten 147  
        3.3 Die große Herausforderung ist die Geschwindigkeitder Automaten 148  
        3.4 Die heute noch gültigen Prüfnormen sind unzeitgemäß 148  
        3.5 Fasungen und Rundungen erleichtern den Einführprozess 148  
        3.6 Generelle Anforderungen an die Stecker 149  
        3.7 Flächen für die optische Vermessung 150  
        3.8 Vorsicht mit vor- und rückversetzten Kammereingängen! 151  
        3.9 Zusätzliche Fixierung für Einzeladerabdichtungen 152  
     3.2 Neue Herausforderungen und Chancen für Entwicklervon Kabelsätzen und Komponenten 147  
     3.3 Die große Herausforderung ist die Geschwindigkeitder Automaten 148  
     3.4 Die heute noch gültigen Prüfnormen sind unzeitgemäß 148  
     3.5 Fasungen und Rundungen erleichtern den Einführprozess 148  
     3.6 Generelle Anforderungen an die Stecker 149  
     3.7 Flächen für die optische Vermessung 150  
     3.8 Vorsicht mit vor- und rückversetzten Kammereingängen! 151  
     3.9 Zusätzliche Fixierung für Einzeladerabdichtungen 152  
     3.10 Tipps für Kammereinläufe und Übergänge in den Stecker 153  
     3.11 Empfehlungen für Konstruktionen von Steckern mit Dichtmatten 154  
     3.12 Keine Kunst, sobald man das Prinzip kennt 156  
  4 Werkstoffe für Steckverbinderkontakte 157  
     4.1 Warum Kupferlegierungen? 157  
     4.2 Applikationsspezifische Eigenschaften 159  
     4.3 Kupferwerkstoffe für Stanz-Biegekontakte 167  
     4.4 Kupferwerkstoffe für spanend hergestellte Kontakte 179  
     4.5 Ausblick 179  
  5 Kontaktphysik 181  
     5.1 Einleitung 181  
     5.2 Der Engewiderstand nach HOLM 181  
     5.3 Reale versus scheinbare Kontaktfläche 185  
     5.4 Morphologie des Kontaktpunktes und elektrische Leitvorgänge 187  
     5.5 Simulation der realen Kontaktfläche 190  
     5.6 Verschleiß 201  
  6 Oberflächen für Steckverbinderkontakte 205  
     6.1 Anforderungen an die Oberflächen für Steckverbinder 205  
     6.2 Kontaktmaterialien für Steckverbinder 206  
     6.3 Hartgold-Oberflächen für Steckverbinder 208  
     6.4 Palladium oder Palladium-Nickel mit Flashgold 213  
     6.5 Nickel-Phosphor-Flashgold 216  
     6.6 Silber 217  
     6.7 Sn-basierte Oberflächen für Steckverbinderkontakte 223  
     6.8 Zusammenfassung und Einsatzempfehlungen 241  
  7 Neue hochleistungsfähige Beschichtungen für Steckverbindersysteme – Es muss nicht immer«edel» sein 245  
     7.1 Einleitung 245  
     7.2 Experimentelles 246  
     7.3 Ergebnisse und Diskussion 247  
     7.4 Ausblick 265  
  8 Technologische Herausforderungen bei der Anwendung von Koaxialsteckverbindern beihohen Datenraten 267  
     8.1 Einleitung 267  
     8.2 Stand der Technik heute 268  
     8.3 Neue koaxiale Steckverbinder für Mobilfunk-Anwendungen 270  
     8.4 Koaxiale Steckverbinder Board-to-board «blind mate» 271  
     8.5 Integrierte Lösungen von Koaxialsteckverbindern im Automobil FAKRA 275  
     8.6 Koax-Verbindung für Übergang von Glasfaser auf elektrische Leitung 276  
     8.7 Zusammenfassung: Die Grenzen der Koaxialtechnik 277  
  9 USB 3.1 C – Eine Steckverbindung, nicht nur für USB-Anwendungen! 279  
     9.1 Typische Anwendungen 279  
     9.2 Image vs. Fakten 281  
     9.3 Lowcost: Nein danke! 281  
     9.4 Mechanische Performance 282  
     9.5 EMV 283  
     9.6 SuperSpeedþ USB 10 Gbit/s 283  
     9.7 Die Schirmung der Steckverbindung 288  
     9.8 Bei der Auswahl des Steckers zu beachten 289  
  10 Qualitätsabsicherung der Dichtheit von Steckverbindern im Produktionsprozess 291  
     10.1 Steckverbinder 291  
     10.2 Dichtheitsprüfung im Labor 292  
     10.3 Dichtheitsprüfung im Produktionsprozess 294  
     10.4 Dichtheitsprüfung von Steckverbindern 298  
     10.5 Optimierungen 301  
     10.6 Typprüfung versus Stückprüfung 301  
  11 Entwicklungen für Spezialanwendungen 303  
  12 Thermische Charakteristik eines Steckverbinders 311  
  13 CAE-Simulation als unterstützen des Werkzeug im Entwicklungsprozess für Steckverbinder 315  
     13.1 Einsatz der CAE-Simulation im Entwicklungsprozess 315  
     13.2 Die Verfahren der CAE-Simulation zur Steckverbinderentwicklung 315  
     13.3 Durchführung einer CAE-Simulation am Beispiel der elektromagnetischen Feldsimulation von Steckverbindern 320  
     13.4 Potenzial der parametrischen Simulation in der Produktentwicklung 325  
  14 Modulare Steckverbinder: Kompakte und flexible Schnittstellen für Produktionsanlagen 329  
     14.1 Entstehung modularer Steckverbinder 330  
     14.2 Aufbau modularer Steckverbinder-Programme 330  
     14.3 Modulare Verbindungen für modulare Maschinen 330  
     14.4 Vielfältige Optionen für eine Schnittstelle 331  
     14.5 Platz sparen bei der Lichtwellenleiter-Übertragung 331  
     14.6 Einfache Anschlusstechnik für schnelle Installationen 331  
     14.7 Modular und smart für die Netzwerkkommunikation 332  
     14.8 Empfindliche Elektronik schützen, Anlagenverfügbarkeit verbessern 332  
  15 Optische Steckverbindungen für die Kommunikationsnetze 335  
     15.1 Definition 335  
     15.2 Struktur und Funktion eines optischen Steckverbinders,Parameter 335  
     15.3 Struktur und Funktion eines Mittelstücks / Adapters 339  
     15.4 Struktur und Funktion optischer Steckverbindungen,Parameter der Einfügedämpfung 340  
     15.5 Grenzwerte und Qualitäten der optischen Steckverbindungen 344  
     15.6 Steckverbinder und Kabel 345  
     15.7 Simplex-, Duplex- und Mehrfasersteckverbinder,Anwendungsbereiche 346  
     15.8 Patchkabel und Pigtails 347  
     15.9 Standards 348  
  16 Die Steckverbinderauswahl in der digitalen Welt 349  
     16.1 Produktinformationen in Textform 349  
     16.2 Produktinformationen, visuell dargestellt 350  
     16.3 Produktinformationen suchen und finden 352  
     16.4 Die Zukunft 354  
  17 Die etwas andere Verbindung – Kabellose Übertragung 355  
     17.1 Die elektrische Zahnbürste – Das erste kabellose Ladesystem mit Massenverbreitung 355  
     17.2 Was zeichnet induktive kabellose Übertragungssystemeaus? 360  
     17.3 Praxisbeispiel Elektromobilität 360  
     17.4 Megatrends mit kabellosen Übertragungslösungenbegegnen 363  
  Sponsored Content 365  
  Lebensläufe der Autoren 377  
  Stichwortverzeichnis 393  


nach oben


  Mehr zum Inhalt
Kapitelübersicht
Kurzinformation
Inhaltsverzeichnis
Leseprobe
Blick ins Buch
Fragen zu eBooks?

  Navigation
Belletristik / Romane
Computer
Geschichte
Kultur
Medizin / Gesundheit
Philosophie / Religion
Politik
Psychologie / Pädagogik
Ratgeber
Recht
Reise / Hobbys
Technik / Wissen
Wirtschaft

  Info
Hier gelangen Sie wieder zum Online-Auftritt Ihrer Bibliothek
© 2008-2019 ciando GmbH | Impressum | Kontakt | F.A.Q. | Datenschutz